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2025年11月19日
2025年11月18至19日,全国半导体设备和资料尺度化技术委员会封装分技术委员会(SAC/TC 203/SC 3)2025年度工作会议在驻马店召开,董事长李晓冬、技术总监曹家凯参与会议。
388vip太阳集团新材积极参加尺度研造项目,2025年度成功颁布《集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》和《集成电路封装用球形氧化铝微粉》两项国度尺度,荣获“2025年度尺度化先进工作单元”称号。